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ARK（方舟微）:耗尽型MOSFET赋能传感变送：以智能变送器和压力<span style='color:red'>传感器</span>为例

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ARK（方舟微）:耗尽型MOSFET赋能传感变送：以智能变送器和压力传感器为例

　　01 产品特点　　▲ N沟道耗尽型(Normally-on)　　▲ 优异的热稳定性　　▲ 极低的泄漏电流　　▲ 开关速度快　　▲ VGS(off)：-2.9V～-1.8V　　▲ 低导通电阻：RDS(on)<6Ω　　02 产品应用　　● 智能变送器　　● 传感器　　● 汽车电子　　● 充电桩　　● 非隔离线性电源　　● 恒流源　　● 常闭开关　　03 典型应用及产品优势　　Ø典型应用　　在智能变送器、压力传感器等各类传感变送方案的数模转换电路中，常使用耗尽型MOSFET给DAC芯片供电并提供过压保护，典型电路方案如下：　　Ø使用耗尽型MOSFET的优势　　★ 可直接将较高环路电压转换为稳定的低电压。　　★ DAC芯片供电电压降低，可有效降低功耗，有利于长期稳定运行。　　★ 耗尽型MOSFET能在复杂的电磁环境中抵抗较大的瞬变电压干扰，有效抑制电路浪涌，为DAC芯片提供过压保护。　　04 选型推荐　　在环路供电型4~20mA数模转换器(DAC)的供电及保护方案中，ARK(方舟微)研发的DMZ42C10S、DMX1072、DMX4022E可对Infineon的BSS169实现Pin-to-Pin替代，产品主要参数如下：

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ARK

发布时间：2026-02-28 14:31 阅读量：346 继续阅读>>

上海雷卯电子丨小型化+高可靠：IO-LINK<span style='color:red'>传感器</span>全场景防护方案

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上海雷卯电子丨小型化+高可靠：IO-LINK传感器全场景防护方案

　　(一)IO-LINK技术概述　　IO-LINK 是传感器与执行器通信领域全球首个 IEC 61131-9 标准化数字接口，也是智能工厂转型的关键支撑技术。它通过常规三线制电缆即可实现传感器与控制器的点对点双向通信，无需复杂寻址和特殊线缆，兼具模拟信号的功能性与以太网通信的智能性，且成本与传统传感器持平，已广泛应用于汽车制造、光伏锂电、食品饮料、工业机器人等工业自动化场景。该技术能打破传统传感器 “数据孤岛”，双向传输检测数据、设备状态、诊断信息，为工厂预测性维护、故障排查、能源管理提供核心支撑，更是现场变送器、传感器与 PLC、DCS 等控制系统间的关键连接纽带。　　(二)IO-LINK设计的三大挑战　　当前IO-LINK传感器设计过程中，散热、尺寸、EMC测试是制约其可靠性与适用性的三大核心瓶颈，三者相互关联、相互影响，需通过系统性防护设计协同解决。　　1、散热：小封装下的功率耗散难题　　IO-LINK传感器多应用于工业设备边缘位置，为适配狭小安装空间，普遍采用微型封装设计，而封装尺寸的缩小直接导致功率耗散空间受限，极易引发设备升温，进而影响通信稳定性与元件使用寿命。　　2、尺寸：边缘环境下的小型化集成需求　　工业4.0背景下，IO-LINK传感器正向小型化、集成化发展，精密机床、工业机器人等设备的有限安装空间，对传感器整体尺寸(含核心收发器、防护元件)提出严苛要求。小型化存在两难：收发器封装缩小会削弱其自带的ESD、浪涌等防护能力，需额外增加防护元件，需选用小型化、高集成度防护元件，与主流小封装IO-LINK收发器兼容，在不增加尺寸的前提下补齐防护短板。　　3、EMC测试：工业恶劣环境下的可靠性防护　　工业现场的电磁干扰、ESD、浪涌、EFT等恶劣因素，易冲击IO-LINK传感器的通信和电源接口，导致数据错误、设备故障甚至损坏，EMC测试是其设计必备环节和防护核心。其中，ESD源于人员操作、设备启停等，电压可达数万伏，短暂冲击就可能击穿收发器晶体管、错乱通信芯片逻辑，引发数据丢包、误码率升高甚至传感器失效，仅靠收发器自身防护无法抵御，需搭配外部防护元件构建多层防护体系。　　(三)IO-LINK传感器雷卯综合防护方案　　基于三大设计挑战，雷卯EMC小哥结合IEC 61000标准与积累的工业防护技术，打造“选型适配+多层防护+小型化集成+散热优化” 综合防护方案，精准解决散热、尺寸、EMC难题，保障IO-LINK传感器在恶劣工业环境中稳定运行，同时满足小型化、低成本设计需求。　　(1)散热优化方案：低功耗选型+PCB优化协同　　a) 核心元件选型：推荐选用低功耗IO-LINK收发器，搭配雷卯低漏电流TVS二极管，减少防护元件额外功耗，缓解散热压力。　　b) PCB散热设计：优化PCB布局，为核心元件预留散热焊盘、增大散热面积;选用高散热性能板材降低热阻;高功耗场景可增加散热铜箔或集成微型散热片，提升散热效率。　　(2)尺寸优化方案：小型化集成+兼容适配设计　　a) 防护元件小型化选型：传感器从站受限于小型化封装，优先选用0201/0402 超小型ESD/TVS器件，针对三线式通信接口(L+、C/Q、L-)做极简防护设计，兼顾防护性能与低功耗散热需求。　　b) 高集成度防护设计：可采用雷卯集成式防护元件，单颗集成多路防护功能，替代传统多元件组合，节省PCB空间、简化电路。　　c) 标准化兼容设计：方案遵循IO-LINK收发器引脚与接口规范，防护元件不影响收发器工作及通信性能，且兼容各厂商IO-LINK主站，保障传感器通用性与互换性，降低设计及生产成本。　　(3)防护方案：多层级防护+全场景覆盖　　构建“前端缓冲+核心防护+后端钳位” 多层级安规防护体系，针对ESD、浪涌、EFT 等工业隐患，采用雷卯电子防护元件，确保传感器符合IEC 61000系列标准，适配各类恶劣工业环境。　　IO-LINK主站各级电源端口:　　上海雷卯电子针对24V工业电源，设计了 “过压+过流+防倒灌” 三重防护，可防护静电、浪涌和EFT。IO-Link通信在一个主机和一个器件(传感器或执行器)之间进行，进行通信需要使用三线式接口(L+、C/Q和L-)。在IO-Link系统中，主机的供电范围为20V至30V，器件(传感器或执行器)的供电范围为18至30V。　　·过压防护：电源输入端正负极并联雷卯SMBJ33CA TVS二极管，钳位电压≤54V(需低于24V电源系统中被保护器件DC-DC的最大耐受电压，如用36V、40V DC-DC可选雷卯回扫型TVS系列，低钳位电压有效保护后端)，通流容量11.3A(10/1000μs)，快速泄放瞬态过电压;　　·过流保护：串联雷卯自恢复保险丝(PPTC)，过流(如短路)时自动断开，故障排除后恢复，避免电源模块烧毁;　　·防反接：采用PMOS((适用于20A以上大功率场景，推荐雷卯电子LM5D28P10型PMOS)或低压降肖特基二极管(适用于小功率场景，如雷卯电子SK56C，60V/5A)实现极性反接保护;　　雷卯采用SMDA33CDN、SD03CW满足VCC电源3.3V的静电防护，SD0581D3W/SD05C满足DC 5V电源的静电防护，SD12C/SMAJ15CA满足DC 12V电源的静电浪涌防护，符合IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30KV，空气放电30KV。　　数字通信接口：　　I2C接口　　工作电压：与供电电压一致，不同电压等级需电平转换　　防护关注点：SDA/SCL引脚的ESD(人体静电、机器静电)、总线冲突导致的浪涌;　　上海雷卯电子推荐SMC12集成式ESD二极管，小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　SPI接口　　防护关注点：所有通信引脚的ESD，时钟信号的浪涌干扰导致数据错位　　雷卯推荐SMC12集成式ESD二极管，满足小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　UART接口　　工作参数：波特率(9600/19200/115200常用)，异步传输　　防护关注点：TX/RX引脚的ESD，雷卯推荐采用ESDA33CP30等，封装DFN1006，用于满足紧凑的PCB电路的MCU串口UART 3.3V的静电浪涌保护，符合IEC61000-4-2等级4，可耐受接触放电30KV，空气放电30KV。

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雷卯

发布时间：2026-02-09 14:50 阅读量：410 继续阅读>>

村田压电薄膜<span style='color:red'>传感器</span>（Picoleaf™）技术，助力本土企业实现产品创新升级

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村田压电薄膜传感器（Picoleaf™）技术，助力本土企业实现产品创新升级

　　近日，以“聚智慧、助创新”为主题的第五届理创大赛全国总决赛在京圆满落幕。电子行业的创新者，全球性综合电子元器件制造商村田(中国)投资有限公司作为联合主办方，为大会参赛企业开放村田专有的压电薄膜传感器(Picoleaf™)技术，助力多家本土企业实现产品创新升级。　　自2021年创办以来，理创大赛始终聚焦中日科技创新合作，已逐步发展成为该领域颇具规模与影响力的标杆平台之一。本届大赛开放及产出的技术创新成果覆盖AI创新应用、先进传感、高端装备、新材料等多个领域，聚焦本土产业热点和实际需求，切实推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合。　　本届大赛自2025年6月启动，累计吸引超300家国内杰出科技企业踊跃报名。最终12支来自华东、西南、长三角、大湾区、京津冀五大赛区的杰出团队脱颖而出成功晋级总决赛。通过现场演示与专业评审，从方案的市场潜力、技术可落地性、团队能力、与理创开放技术的结合程度等维度进行综合评估，最终评选出颇具潜力的创新方案。　　其中，青岛海尔电冰箱有限公司融合村田压电薄膜传感器(Picoleaf™)所开发的“冰箱自动开门智能按压解决方案”荣获全国总决赛第三名。这为未来智能家电领域的技术创新和成果落地带来可视化的成功案例和更多想象空间。　　PicoleafTM 简介　　村田的压电薄膜传感器(Picoleaf™)是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。通过组合检测电路，可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　Picoleaf™可节省安装空间，与以往的传感器相比，在薄型、组装性能及耐久性等方面实现了改良。主要特点包括：　　有助于实现设备纤薄化 : 即使组合显示器和触摸面板使用，也可节省空间。　　高灵敏度 : 只用一台传感器，即可实现大型显示器整面的按压检测。也可应用于1µm级的微小位移、无意识的肌肉震颤、握持及脉搏等生物信号的检测。　　非热释电性 : 因体温、日照、半导体等发热引起的灵敏度变动和干扰较小。　　低功耗 : 传感器单体的功耗为零，驱动用放大器也可设计为低功耗电流(10uA左右)。　　柔性结构 : 可以弯曲粘贴在设计性较高的曲面设备上。　　通过组合检测电路，Picoleaf可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　今后，村田还将继续为推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合做贡献。

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村田

发布时间：2026-02-06 11:53 阅读量：502 继续阅读>>

即装即用、免校准：TE泰科电子 8xH全隔离高精度压力<span style='color:red'>传感器</span>上市

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即装即用、免校准：TE泰科电子 8xH全隔离高精度压力传感器上市

　　在工业自动化、医疗设备、半导体制造等对精度要求严苛的应用中，压力传感器的稳定性、可靠性，往往决定着整套系统能否长期平稳运行。现实场景中，许多传统压力传感器依然需要在安装后进行繁琐的现场校准，温度补偿也难以覆盖复杂工况，介质兼容性也常常受限，让系统集成与维护变得格外棘手。　　基于这些痛点，TE Connectivity (以下简称“TE”)推出 8xH系列高精度全隔离压力胶囊传感器：以±0.1%满量程精度、压力+温度双输出、多种机械封装与全隔离结构带来的高介质兼容性为核心优势，重塑工业级压力测量体验。　　什么是8xH系列压力传感器?　　这是一款介质隔离式高精度压力传感器，专为嵌入式工业应用设计。采用“芯片浸油”封装技术，将MEMS芯片、ASIC及无源元件集成于隔离油腔内，同步采集压力与温度并实时补偿，无需外部温度传感器，极大简化系统设计。　　该系列支持表压、真空表压、绝压三种测量模式，里程覆盖5 - 1500 psi;提供0.5–4.5V量程覆盖与I²C(24位)数字两种输出，便于对接不同工业控制系统。　　为什么选8xH　　1、高精度与稳定性并重　　±0.1% 满量程(FS)精度，总误差带(TEB)仅±0.3%，在-20℃~85℃范围内保持极高测量一致性。　　典型长期稳定性±0.1%FS/年，减少复校与维护。　　2、智能集成，设计简化　　压力与温度双输出，实时原位温度补偿，装机即用、免复杂校准步骤。　　<3mA低功耗，适用于电池供电的远程监测与IoT设备。　　2ms快速响应，支持高频动态测量。　　3、灵活配置，快速部署　　出厂预校准，提供85H(13mm焊接)、85FH(13mm O型圈)、86H(16mm O型圈)、82H(19mm O型圈)等封装，支持齐平/凹膜片。　　电气接口覆盖引脚式、TE连接器、带状电缆，适配不同安装场景。　　4、全隔离结构，适应更严苛环境　　优异的EMC性能，适应电气噪声复杂的工业现场。　　工作温度-40℃~+125℃，满足极端环境下的可靠运行。　　接液部分316L不锈钢，耐腐蚀、抗冲击。　　用在这些场景，更显价值　　✓工业气体流量校正(EVC)：　　压力+温度双信号助力实时补偿，提升计量准确性。　　✓工业变送器与IIoT设备：　　数字信号直连MCU，支持远程监测与预测性维护等智能工业场景。　　✓质量流量控制器与压力校准仪：　　在半导体与精密气体控制系统中提供稳定反馈，保障工艺一致性。　　✓智能消防栓、电网变压器油位监测：　　长期稳定监测，助力提升安全性与运维效率。　　TE 8xH把“高精度测量、温度补偿、双信号输出与可靠封装”集成到同一个传感器里——让压力测量做到预集成，免校准，省心用。

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TE

发布时间：2026-02-06 10:01 阅读量：453 继续阅读>>

纳芯微牵头完成 PN 结半导体温度<span style='color:red'>传感器</span>国家标准制定

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纳芯微牵头完成 PN 结半导体温度传感器国家标准制定

　　近日，由纳芯微牵头制定的PN 结半导体温度传感器国家标准正式发布。该标准围绕器件定义、关键性能指标及测试方法建立统一技术框架，为高精度、高可靠测温应用提供了明确、可执行的技术依据。　　PN 结温度传感器利用半导体 PN 结电压随温度变化的物理特性进行测量，可直接实现芯片级或功率器件内部的快速、精确温度感知，尤其适用于结温级测量。在精度、一致性与线性度等方面，相较传统 NTC 热敏电阻具备明显优势，已逐步成为高可靠测温场景的重要技术路线。　　随着新能源汽车、泛能源及高端电子系统对温度感知精度和可靠性要求持续提升，PN 结温度传感器的应用持续扩大。但在器件性能表征与测试方法方面，行业长期缺乏统一标准。此次国家标准的发布，有助于提升不同产品方案之间的可比性，降低系统设计与应用成本，推动产业链上下游协同发展。　　作为深耕传感器领域的半导体企业，纳芯微在 PN 结温度传感器的产品研发、测试方法及规模化应用方面积累了丰富实践经验。基于在多个行业的长期应用实践，纳芯微联合产业链相关单位，围绕关键性能指标、测试条件与一致性要求，推动形成具备工程可落地性的国家标准。　　围绕 PN 结半导体测温技术，纳芯微已形成覆盖多行业、多精度等级的温度传感器产品组合，满足从高可靠工业系统到精密人体测温的多样化需求：　　汽车领域　　NST175H-Q1：面向智驾与座舱等相关应用，兼具高精度与高可靠性　　NST235-Q1 / NST86-Q1：适用于整车热管理与车载电子系统的车规级温度感知需求　　泛能源领域　　NST175 / NST112 / NST5111：面向数据中心、电源系统及通信设备等高可靠应用，具备优异的一致性与长期运行稳定性，适用于系统级与器件级温控管理　　NST117 / NST1075 / NST461 / NST1413 / NST235 / NST20：覆盖不同接口、封装与精度配置，适配多样化工业与泛能源系统架构　　可穿戴与医疗领域　　NST112x：最高可实现 ±0.1 ℃ 测量精度，兼顾精度、功耗与封装尺寸，适用于人体测温及可穿戴设备　　NST1001 / NST1002：面向医疗及消费级高精度测温场景的小型化解决方案　　在产品能力层面，纳芯微基于 PN 结测温原理的 CMOS 温度传感器，在接口形式、封装选择及精度配置方面提供灵活组合，便于客户在不同系统架构与应用场景中快速集成，满足从消费级到高可靠应用的多层次需求。　　注：该标准为 GB/T 20521.5-2025《半导体器件第14-5部分：半导体传感器 PN 结半导体温度传感器》，由工业和信息化部(电子)主管、全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)归口管理，标准已于2025年12月2日正式发布，将于 2026 年 7 月正式实施。

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纳芯微

发布时间：2026-02-05 17:46 阅读量：501 继续阅读>>

深度解析：温度<span style='color:red'>传感器</span>电路设计核心，上海雷卯防护方案保驾护航

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深度解析：温度传感器电路设计核心，上海雷卯防护方案保驾护航

　　某化工企业的PT100热电阻传感器，在雷雨天气因电源线路浪涌侵入，造成恒流驱动电路损坏，高温反应釜测温失效，生产线停机;某智能家居的数字温度传感器，因I2C接口未做防护，遭受环境静电后通信中断，温控系统无法正常工作。　　这些故障不仅造成经济损失，更暴露了温度传感器静电浪涌防护的核心需求。本文雷卯EMC小哥将从实际故障痛点出发，先梳理温度传感器的核心特性，再分析其电路设计要点，最后结合上海雷卯电子的防护技术，明确接口与电源参数及针对性防护方案，为工程应用提供可靠支撑。　　一、温度传感器简介　　温度传感器按测量原理、输出信号等可分为多种类型，不同类型的原理、适用场景存在差异，具体如下表所示：　　二、温度传感器电路框架　　温度传感器电路核心由敏感元件、信号调理模块、驱动/供电模块、接口模块组成，不同类型传感器的电路复杂度差异较大，整体设计框架及各模块功能如下：　　各个模块核心功能与防护要点　　电源模块：提供稳定电压/电流，匹配传感器供电需求，具备纹波抑制能力，规避电源噪声影响测量精度。上海雷卯电子提醒，电源模块是浪涌侵入的关键路径，需搭配专用防护器件降低击穿风险。　　驱动/补偿模块：热电阻配恒流/恒压源保障测阻精准;热电偶通过硬/软件实现冷端补偿，抵消环境温度对测量的干扰。该模块敏感元件易受静电影响，防护设计需参考雷卯 EMC 小哥的工程实践经验。　　敏感元件模块：核心测温部件，按应用场景选型，安装兼顾热传导效率。　　信号调理模块：对模拟微弱信号放大 + 滤波抗干扰，为非线性传感器配置线性化电路，优化输出特性。　　A/D转换/通信模块：模拟传感器经ADC转数字信号，ADC精度高于传感器1~2级;数字传感器内置通信协议，直连主控I2C/SPI接口，无需额外ADC。通信线路的静电防护可咨询雷卯 EMC 小哥获取定制化方案。　　接口模块：实现与主控单元、外部电源的连接，是静电浪涌干扰主要侵入路径，需重点规划防护点位。　　典型电路差异：　　热敏电阻电路：结构最简单，仅需热敏电阻与分压电阻组成分压电路，输出电压信号至主控单元，无需复杂调理模块，防护重点集中在分压节点与电源端。　　热电阻电路：需恒流驱动电路+差分放大电路，差分放大可抑制共模干扰，防护重点为恒流源输出端、差分放大电路输入引脚。　　集成数字传感器电路：集成度高，仅需电源、地、通信引脚与主控对接，电路核心为电源滤波与通信总线匹配，防护重点为通信接口与电源引脚。　　三、温度传感器接口和电源的　　防护方案　　静电浪涌主要通过电源线路和信号接口侵入温度传感器电路，需明确接口类型、电源参数及关键特性，针对性选用上海雷卯电子ESD/TVS二极管等防护器件。　　3.1 电源特性及防护方案推荐　　不同类型温度传感器的电源特性各有侧重：　　NTC/PTC 热敏电阻采用3.3V/5V分压供电，电流为微安级，需关注供电电压波动与反向冲击;上海雷卯电子推荐 ESDA33CP30、ESDA05CP30，封装 DFN1006，专为高度集成的板子的 IC VCC 3.3V/5V 静电浪涌保护设计，符合 IEC61000-4-2 等级 4，可耐受接触放电 30KV，空气放电 30KV。　　PT100/PT1000 热电阻由 5V/12V 恒流源驱动，电流为毫安级，需保障恒流源稳定性与电源纹波;　　热电偶无需额外供电(自身产生热电势)，其补偿电路需 3.3V/5V 供电，需关注补偿电路浪涌与信号端静电;　　集成模拟温度传感器支持 2.5V~5.5V 宽压供电，电流为毫安级，需防范电源引脚 ESD 击穿与反向供电损坏;　　集成数字温度传感器兼容 1.8V~5.5V 供电，电流为微安至毫安级(依工作模式)，需电源滤波并防范ESD与电压骤变。　　上海雷卯电子深耕静电浪涌防护领域，推出ESDA33CP30、ESDA05CP30、SDA3311CDN、SD05C、SD12C等系列电压器件，覆盖不同电压等级与防护需求，所有产品均通过严格的 IEC61000-4-2 等级4，为温度传感器电源防护提供可靠保障。　　3.2 接口类型及防护方案　　模拟输出接口：　　电压输出型：　　输出范围：0~1V、0~5V、0~10V(常用)，部分宽范围传感器可达-5V~+5V　　防护关注点：接口两端的差模ESD、共模浪涌，信号传输线的电磁干扰耦合　　电流输出型：　　输出范围：4~20mA(工业标准，两线制/三线制)，部分为0~20mA　　防护关注点：电流回路的浪涌电流、两线制接口的电源与信号共模干扰　　雷卯推荐采用S1M与GBLC24C保护常规4-20mA 24V供电的敏感传感器芯片，小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　数字通信接口：　　I2C接口：　　工作电压：与供电电压一致，不同电压等级需电平转换　　防护关注点：SDA/SCL引脚的ESD(人体静电、机器静电)、总线冲突导致的浪涌;　　上海雷卯电子推荐SMC12集成式ESD二极管，小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　SPI接口：　　防护关注点：所有通信引脚的ESD，时钟信号的浪涌干扰导致数据错位　　雷卯推荐SMC12集成式ESD二极管，满足小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　UART接口：　　工作参数：波特率(9600/19200/115200常用)，异步传输　　防护关注点：TX/RX引脚的ESD，雷卯推荐采用ESDA33CP30等，封装DFN1006，用于满足紧凑的PCB电路的MCU串口UART 3.3V的静电浪涌保护，符合IEC61000-4-2等级4，可耐受接触放电30KV，空气放电30KV。　　四、结语　　温度传感器作为各类电子系统的“感知神经”，其稳定运行直接决定系统可靠性，而静电浪涌是影响其寿命与性能的核心风险因素。在工业智能化、消费电子升级的趋势下，温度传感器的应用场景将更复杂，对防护性能的要求也将持续提升。　　上海雷卯电子将持续深耕静电浪涌防护领域，迭代优化防护器件的性能与封装，为温度传感器的稳定运行保驾护航。工程技术人员在设计过程中，应充分结合传感器类型、电源参数与接口特性，选用适配的防护方案，从源头规避故障风险，提升系统整体可靠性。

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发布时间：2026-01-28 09:37 阅读量：457 继续阅读>>

技术干货丨瑞萨：利用汽车电感式位置<span style='color:red'>传感器</span>推动线控和电机控制的未来

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技术干货丨瑞萨：利用汽车电感式位置传感器推动线控和电机控制的未来

　　汽车行业正处于历史性变革之中。电气化、自动驾驶和软件定义架构正在重塑车辆设计和功能。最关键创新应用包括：　　1、线控转向、制动相关应用;　　2、转向、制动、节气门和变速箱中机械连杆的电子替代;　　3、动力总成的高速电机控制。图1：面向汽车全球市场的全球线控系统。不同型号车辆的市场规模。*资料来源：2030年汽车线控系统市场规模报告　　这些技术助力车辆实现轻量化、更安全、高能效的升级，却也带来了传统传感解决方案难以应对的新挑战。　　现代汽车系统面临的主要挑战　　更高功能安全：转向和制动是安全关键功能。任何故障都可能导致灾难性事故。这些系统必须符合ISO 26262标准并达到ASIL D等级(汽车安全完整性等级)，实现跨平台和架构安全性的同时，保持高性价比，且传感器必须提供冗余通道、诊断和故障安全机制。　　电磁抗扰度：电动汽车动力总成和高压系统会产生强大的杂散磁场。传统的磁传感器(霍尔效应、磁阻式)可能会出现信号失真或故障。传感器不受杂散磁场干扰的特性，可确保在恶劣的电动汽车环境中可靠运行。　　紧凑、轻巧的设计：设备制造商的目标是减轻重量以提高效率和续航里程。因此，位置传感器必须安装在狭小的空间内，且需保证高精度和高可靠性。这意味着基于PCB的电感式传感器将取代笨重的旋转变压器或基于磁铁的传统方案。　　高速性能：支持600k rpm的电气转速。这对传感器的要求很严格：超低延迟(<100ns)和高分辨率，以实现精确控制，任何延迟或错误都可能导致扭矩纹波、振动或安全隐患。　　成本和可持续性：传统传感器中使用的稀土磁铁价格昂贵且存在环境问题。目标去除磁铁并简化机械设计。因此，无磁电感式传感器可降低成本，提高可回收性，并支持可持续发展目标。图2：汽车线控系统市场。市场份额-按具体应用分类。　　瑞萨电感式位置传感器　　瑞萨电子新发布的电感式位置传感器(IPS)IC，包括车规级RAA2P452x和RAA2P4500，为这些挑战提供了突破性的解决方案。利用无磁电感技术，这些传感器提供：　　杂散磁场免疫：IPS技术本质上不受磁干扰，使其成为电动汽车环境的理想选择。　　高精度和速度：高达19bits分辨率和低于100ns的传播延迟确保了高速电机的精确控制。　　灵活的配置：支持转向、制动和牵引应用的轴端、穿轴和轴侧设计。　　纤薄、轻巧的外形：非常适合空间受限的汽车系统。　　ISO 26262合规性：实现ASIL C/D系统级安全要求。　　免维护操作：无磁铁、无磨损、无需重新校准，降低成本。　　瑞萨IPS与MCU、驱动芯片等相结合，可为客户提供线控转向、线控制动和主驱电机控制的完整解决方案。　　为什么选择电感技术　　与磁性或光学编码器相比，电感式传感器在严苛的汽车应用环境中表现突出：　　不受灰尘、湿气、振动和杂散磁场的影响。　　无稀土磁铁，成本低，环境影响低。　　长期稳定，减少维护需求。　　这使得IPS成为下一代电动汽车和ADAS平台的理想选择。　　使用电感式位置传感器线圈工具加速您的设计　　为了简化定制，瑞萨电子提供了电感式位置传感器线圈工具，这是一种功能强大的基于Web的设计工具，可以：　　自动执行线圈布局和仿真。　　预测线性误差和电感。　　提供用于PCB制造的Gerber文件。　　支持旋转、线性和圆弧运动模板。　　使工程师能够实现最佳性能，而无需手动试错。

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瑞萨

发布时间：2026-01-27 10:36 阅读量：558 继续阅读>>

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性<span style='color:red'>传感器</span>产品组合

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Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

　　Littelfuse宣布推出两款新一代全极磁性开关：LF21173TMR和LF21177TMR。这两款器件在紧凑的LGA4封装中结合了隧道磁阻(TMR)和CMOS技术，可为紧凑的电池供电系统提供超低功耗、卓越的磁灵敏度和快速响应。　　LF21173TMR和LF21177TMR设计用于在较宽泛的电压范围(1.8V-5.5V)内运行，支持多个磁阈值，可灵活集成到空间有限的应用中，如智能电表、电子锁、医疗设备和便携式消费电子产品。与传统的霍尔效应开关相比，这些TMR器件具有显著提高的灵敏度和更低的功耗，可帮助工程师打造出体积更小、能效更高、使用寿命更长的产品。　　“随着LF21173TMR和LF21177TMR开关的推出，我们把磁感应的精度和效率提升到了一个新的水平。”Littelfuse传感器全球产品经理Julius Venckus表示，“这款开关集成了先进的TMR技术，具有超低功耗和高灵敏度，可解决紧凑型电池供电设计中的关键挑战。对于在工业、医疗和消费应用中构建更智能、更可靠设备的工程师而言，这将是一次具有颠覆性意义的变革。”　　TMR优势　　与依靠磁通量产生霍尔电压的传统霍尔效应技术不同，TMR传感器可测量磁隧道结的电阻变化，从而在更低的电流水平下产生更强的信号输出。该开关在保持卓越精度和热稳定性的同时实现了更低功耗，特别适用于对能量要求严格的应用场景，在这些场景中，每微安的电流都至关重要。　　主要特性和优势　　· 超低功耗可延长便携式设备的电池寿命;　　· 高磁灵敏度(9-30高斯)确保使用较小磁体时仍能实现可靠检测;　　· 1.8V-5.5V宽泛工作范围支持灵活的系统集成;　　· 快速响应时间可实现精确、实时的感应;　　· 紧凑型LGA4封装适合空间有限的设计;　　· 全极操作可同时检测北极和南极，从而简化布局。　　市场与应用　　· 医疗保健：连续血糖监测仪和给药笔;　　· 楼宇自动化：智能燃气表和水表;　　· 消费电子产品：机器人设备和便携设备;　　· 工业自动化：工业控制和电子锁;· 交通：电动自行车、两轮/三轮车和非公路用车辆。　　LF21173TMR和LF21177TMR扩展了Littelfuse磁性传感器产品组合，使工程师能够设计下一代紧凑、节能的智能设备，实现无缝感知、响应和精确执行。　　常见问答：LF21173TMR和LF21177TMR TMR开关　　1. 什么是TMR技术，它与霍尔效应传感有何不同?　　隧道磁阻(TMR)利用电阻的变化来检测磁场，与霍尔效应传感器相比，具有更高的灵敏度和更低的功耗。TMR可在紧凑型设备中延长电池寿命并提高精度。　　2. 磁性开关中的“全极”是什么意思?　　全极开关对北极和南极磁场都有反应。此功能省去了组装过程中对磁体方向或极性的控制需求，从而简化了系统设计。　　3. 紧凑型LGA4封装有哪些优势?　　LGA4封装尺寸小巧，易于表面贴装，支持超紧凑的电路板布局。其尺寸非常适合对占用空间和高度要求极高的小型化或电池供电设计。　　4. LF21173TMR和LF21177TMR如何提高设计效率?　　其高敏感度允许使用更小或更弱的磁体，紧凑的LGA4封装则节省了宝贵的电路板空间。这种组合减少了组件数量，简化了集成，并提高了整体系统效率。　　5. 这些开关是否与标准CMOS电路兼容?　　是的。集成的CMOS输出接口确保了与低功耗逻辑电路的轻松连接，使这些TMR开关可以直接用于各种电子设计。

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Littelfuse

发布时间：2026-01-27 09:53 阅读量：619 继续阅读>>

森国科发布G6002C/G6003C系列线性霍尔<span style='color:red'>传感器</span>芯片：重新定义磁感应精度与能效

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森国科发布G6002C/G6003C系列线性霍尔传感器芯片：重新定义磁感应精度与能效

　　森国科连续推出两款革命性的低功耗线性霍尔传感器——G6002C和G6003C。作为磁感应技术领域的创新者，我们持续致力于为消费电子和工业控制领域提供高性能、高可靠性的解决方案。　　产品系列概览　　G6002C和G6003C是我们专为不同应用场景优化设计的线性霍尔传感器，具有以下共同优势：　　超低功耗：典型工作电流仅1.4mA　　宽电压范围：2.7V～8V工作电压　　工业级温度范围：-40℃至105℃　　卓越ESD防护：HBM ESD Class2等级(≥2500V)　　高集成度：SOT23-3小型化封装系统框图　　G6002C：调速转把应用的理想选择　　G6002C专为调速转把应用优化设计，具有以下突出特点：　　比例输出特性：输出电压与电源电压成比例变化　　中点零点：无磁场时输出电压为电源电压的一半(典型 1.65V@3.3V)　　高灵敏度：2.4mV/Gs@VDD=3.3V　　快速响应：仅0.7μs响应时间　　双封装选项：SOT23-3或TO92S-3　　输出特性曲线　　典型应用：　　电动车调速转把;　　游戏手柄控制;　　液面检测系统;　　工业位置传感;　　G6003C：磁轴键盘的专用解决方案　　G6003C专为磁轴键盘单极性应用深度优化，具有以下独特优势：　　专用零点设计：无磁场时固定输出2.05V　　宽线性范围：0.8V～2.5V@VDD=3.3V　　优化灵敏度：2.2mV/Gs@VDD=3.3V　　低噪声输出：无需外部滤波电容　　键盘专用曲线：针对按键行程特性优化磁玉轴应用曲线　　核心价值：　　提供更精确的按键行程检测;　　实现更快地触发响应;　　支持自定义按键力度曲线;　　提升键盘使用寿命;　　技术优势对比　　品质保证与供货信息　　所有产品均经过严格测试，符合工业级可靠性标准。我们提供灵活的供货方案：　　G6002C-B1：SOT23-3封装，3000只/盘　　G6002C-A1：TO92S-3封装，3000只/盘　　G6003C-B1：SOT23-3封装，3000只/盘

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森国科

发布时间：2026-01-23 13:35 阅读量：515 继续阅读>>

申矽凌低功耗高精度温度<span style='color:red'>传感器</span>CT7117荣获工信部颁发的“首届精工设计优秀案例”

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申矽凌低功耗高精度温度传感器CT7117荣获工信部颁发的“首届精工设计优秀案例”

　　近日，申矽凌的“低功耗高精度温度传感器CT7117”荣获工信部颁发的“首届精工设计优秀案例”。　　工信部的“精工设计优秀案例”是国内首个聚焦产品精确度和市场精准度的工业设计提名、认定品牌公益活动，奖项的宗旨为追求极致、精益求精，并通过活动发现工业设计赋予产品的设计美学、工业美学、东方文化，弘扬产品所蕴含的工业文化与工匠精神，助力制造业在面对挑战和机遇时，强化创意与实践、科技与艺术、商业与社会的融合能力，推动制造业高质量发展。　　产品介绍　　申矽凌的新一代高精度数字温度传感器芯片产品CT7117，其分辨率可达0.0078125℃，具有±0.1℃的高精度( 温度范围20℃ 到 50℃)。相对于上一代产品，可覆盖更宽电压范围至1.4V~5.5V的应用，且功耗更低，在3.3V 电源下每秒采集一次温度数据时，平均工作电流仅为3.0uA(Typ.);在待机模式下，电流消耗为30nA(Typ.)。在数字接口上，兼容I²C/SMBus协议，支持PEC功能，提升与主机通讯的鲁棒性与可靠性，同时支持time-out功能，速度支持最快达3.0MHz(HSM, high-speed mode)，最多支持8种从地址设置，进一步提升了对复杂系统的适应性以及灵活性。　　产品特性　　低功耗: 在3.3V 电源下每秒采集一次温度数据时，平均工作电流仅为3.0微安;在待机状态下，电流消耗为30纳安。　　高精度: 分辨率可达0.0078125℃，具有±0.1℃的高精度( 温度范围20℃ 到 50℃)。　　小型化：封装尺寸为0.73x0.73x0.55mm³，尺寸小得足以放置到极小的温度传感设备中，而不会产生大量的热耗。　　连续温度监控: 用户可以在连续温度监控，只需要读取温度值，而不需要发送温度转换命令和等待温度转换，具有高效获取温度值，而不会产生额外的热耗。　　CT7117的产品经过多次技术积累，接口优化，稳定性的PEC算法，增强了系统的可靠性，算法上可以指出系统的错误，保证温度传感器的温度值在传输的途中的安全性。目前，CT7117在高精度和低精度方面已经稍领先国际水平，但是我们在高精度方面还持续投入，不断增加产品的技术壁垒。同时，还增加不同于温度测量的物理量的测量的芯片。实现单颗芯片多种物理量同时测温。　　CT7117的市场定位非常适合在便携式、可穿戴产品上使用。在此应用场景下，手表手环测温，耳机接触检测和内耳测温，健康类皮肤温度监控，红外测温仪的环境温度补偿等市场都有广泛的应用。

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申矽凌

发布时间：2026-01-15 17:17 阅读量：467 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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